內容摘要:全球半導體翻新設備市場規模2024年達6400萬美元,預計2031年將增長至11590萬美元,復合年增長率9.0%。可持續發展與成本控制需求促使企業采用翻新設備,地緣政治因素加速區域化采購策略。新興經濟體中小型晶圓廠依賴翻新設備實現低成本擴張,循環經濟模式進一步推動行業生態轉型。

全球半導體翻新設備市場規模2024年達6400萬美元,預計2031年將增長至11590萬美元,復合年增長率9.0%。該市場增長受多重因素驅動:200mm翻新設備滿足成熟制程需求,300mm設備助力預算優化升級;翻新光刻機降低技術門檻并保障供應鏈韌性。可持續發展與成本控制需求促使企業采用翻新設備,地緣政治因素加速區域化采購策略。新興經濟體中小型晶圓廠依賴翻新設備實現低成本擴張,循環經濟模式進一步推動行業生態轉型。亞太地區因代工擴張成為最活躍市場,北美和歐洲分別側重成本管理與環保政策。設備生命周期延展服務通過組件更換和軟件升級維持產能穩定,形成長期價值增長點。
半導體翻新設備市場規模增長循環經濟亞太市場設備生命周期延展
免責聲明:以上"全球半導體翻新設備市場2031年將突破1.15億美元"內容和圖片來源于網絡,本網站轉載僅為傳遞更多行業信息和交流之目的,著作權屬原創者所有,如有版權問題請聯系網站管理員刪除。